Di era perkembangan teknologi yang pesat saat ini, teknologi manufaktur semikonduktor tidak diragukan lagi menjadi salah satu penggerak utama kemajuan industri. Dari telepon seluler hingga komputer, dari peralatan rumah tangga hingga peralatan industri, hampir semua produk elektronik tidak dapat dipisahkan dari dukungan sirkuit mikro. Sirkuit-sirkuit ini secara bertahap dibentuk di atas wafer melalui serangkaian proses manufaktur yang rumit dan canggih.
Proses manufaktur perangkat semikonduktor biasanya mencakup beberapa langkah seperti fotolitografi, pemrosesan kimia, oksidasi termal, dan pengendapan lapisan tipis. Proses-proses ini secara bertahap menciptakan sirkuit elektronik dan akhirnya membentuk sirkuit mikro yang lengkap.
Proses manufaktur semikonduktor dapat dibagi menjadi beberapa langkah utama. Langkah pertama adalah persiapan wafer, yang biasanya melibatkan pembersihan dan dekontaminasi silikon kristal tunggal berulang kali untuk memastikan kemurnian lingkungan produksi. Setelah itu, lapisan film photoresist dilapisi pada permukaan wafer, kemudian diekspos sesuai pola yang dirancang dan dikembangkan untuk membentuk pola yang diinginkan.
Berbagai area konduktif kemudian dibentuk pada wafer melalui implantasi ion. Proses ini sangat penting karena secara langsung memengaruhi kinerja komponen berikutnya.
Ukuran wafer secara bertahap meningkat dari 1 inci pada awalnya menjadi 300 mm saat ini. Perubahan ini tidak hanya untuk meningkatkan efisiensi produksi, tetapi juga untuk memenuhi permintaan pasar akan chip berkinerja tinggi dan berdensitas tinggi.
Di pabrik wafer canggih, proses manufaktur hampir sepenuhnya otomatis, dan wafer diangkut dari satu perangkat ke perangkat lain menggunakan sistem penanganan material otomatis, yang sangat efisien.
Untuk mencegah pencemaran lingkungan yang memengaruhi wafer, lingkungan "ruang bersih" yang bersih harus dijaga di dalam pabrik semikonduktor. Wafer diangkut dalam kotak plastik tertutup khusus (FOUP), dan bagian dalamnya sering kali perlu dijaga dalam atmosfer nitrogen untuk menghindari oksidasi pada kabel tembaga, yang sangat penting untuk pengoperasian normal semikonduktor modern.
Seiring kemajuan teknologi, ukuran fitur proses juga menyusut. Di masa lalu, karakteristik proses biasanya dinyatakan dalam nanometer (nm), tetapi sekarang beberapa proses canggih bahkan dapat mencapai 5nm. Semua ini telah menghasilkan peningkatan signifikan dalam kinerja chip dan pengurangan konsumsi daya.
Meskipun rangkaian perubahan ini telah mendorong kemajuan industri semikonduktor, namun juga membawa tantangan baru, terutama dalam proses desain dan manufaktur.
Dengan munculnya aplikasi seperti Internet of Vehicles dan kecerdasan buatan, permintaan semikonduktor akan terus tumbuh. Banyak perusahaan terus mengeksplorasi teknologi baru, berharap untuk mempertahankan kinerja yang stabil dan hasil produksi yang baik sambil mengecilkan ukuran.
Namun, seiring proses manufaktur berkembang ke arah yang lebih maju, banyak fenomena fisik kecil mulai memengaruhi desain dan kinerja komponen. Ini adalah area yang layak untuk dieksplorasi lebih lanjut.
RingkasanDalam proses manufaktur sirkuit mikro, teknologi profesional yang tak terhitung jumlahnya dan peralatan canggih bekerja sama untuk memungkinkan kita melihat produk elektronik yang tampak sederhana tetapi penuh misteri. Bagaimana sirkuit mikro tersebut dibuat pada wafer? Kemungkinan inovatif apa yang akan dihadirkan oleh teknologi semikonduktor masa depan bagi kita?