Dalam industri mikroprosesing, teknologi etsa merupakan bagian yang tidak terpisahkan, terutama dalam proses pembuatan wafer. Secara tradisional, etsa basah, yang juga dikenal sebagai etsa fase cair, merupakan metode etsa asli, yang paling umum digunakan sebelum tahun 1980-an. Namun, seiring kemajuan teknologi, proses ini secara bertahap telah digantikan oleh metode etsa kering. Jadi, mengapa etsa basah hampir menghilang dalam proses modern?
Etsa basah menggunakan etsa fase cair untuk menghilangkan material dari permukaan wafer. Selama proses ini, wafer direndam dalam larutan yang mengandung bahan kimia yang diketahui bersifat korosif terhadap material tertentu, seperti silikon dioksida.
Namun, kelemahan utama etsa basah adalah sering kali menghasilkan efek etsa isotropik, yaitu, etsa berlangsung secara seragam ke segala arah. Ini tentu menjadi masalah untuk aplikasi pemesinan mikro yang memerlukan tingkat presisi dan geometri yang tinggi.
Pengetsaan basah biasanya memerlukan pembuangan sejumlah besar limbah beracun dan sulit untuk mengontrol kedalaman dan arah pengetsaan, sehingga hampir tidak mungkin digunakan dalam produksi presisi.
Dengan kemajuan teknologi mikroelektronika, teknologi pengetsaan kering secara bertahap menjadi arus utama. Pengetsaan kering, khususnya pengetsaan plasma, memungkinkan kontrol yang tepat terhadap kedalaman dan bentuk pengetsaan, yang sangat penting untuk produksi wafer modern. Teknologi ini dapat mencapai pengetsaan anisotropik dengan menyesuaikan parameter plasma, yaitu, laju pengetsaan tidak seragam dalam arah yang berbeda, dan sangat cocok untuk membuat struktur yang dalam dan sempit.
Kelemahan lain dari pengetsaan basah adalah dampaknya terhadap lingkungan. Karena peraturan lingkungan menjadi semakin ketat, banyak perusahaan mulai mencari alternatif untuk mengurangi kerusakan yang mereka sebabkan terhadap lingkungan selama proses produksi mereka. Penggunaan etsa basah melibatkan sejumlah besar bahan kimia beracun, yang dapat membahayakan kesehatan pekerja dan lingkungan sekitar. Sebaliknya, proses etsa kering biasanya dilakukan dalam sistem tertutup, sehingga mengurangi risiko paparan bahan kimia berbahaya.
Dengan peningkatan proses yang berkelanjutan, opsi etsa kering menjadi lebih beragam dan terspesialisasi, seperti etsa ion reaktif dalam (DRIE), yang telah menunjukkan keunggulan dalam pembuatan struktur yang lebih halus. Selain itu, etsa kering juga dapat secara khusus menargetkan bahan tertentu dengan mengubah komposisi gas, sehingga meningkatkan fleksibilitasnya dalam berbagai aplikasi.
Baik dalam hal efek proses atau dampak lingkungan, etsa kering jelas telah menjadi teknologi yang disukai dalam pemesinan mikro modern.
Meskipun etsa basah dulunya merupakan bagian penting dari proses pemesinan mikro, seiring berkembangnya teknologi, etsa kering mengambil alih karena keakuratannya, tindakan perlindungan, dan fitur ramah lingkungan. Seiring dengan perubahan permintaan dan teknologi, revolusi seperti apa yang akan dipelopori oleh teknologi pemesinan mikro di masa depan?