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金属保護フィルムの神秘的な破壊：ピットの出発プロセスを理解していますか
色素腐食は、金属の寿命において非常に困難な問題です。金属表面に小さな穴をランダムに作成するのは、高度に局所的な腐食現象であり、この視覚的にほとんど検出不可能な腐食は、しばしば施設の安全性を脅かします。フランケルの研究によると、ピットの開発プロセスは、開始、成長、安定化という3つの基本的なステップに分けることができます。
孔食の開始プロセスは、保護膜の破壊によって引き起こされます。これにより、小さな領域と広い領域がカソードになり、局所的な電気化学腐食につながります。
ピッティングの開発とダイナミクス
フランケル（1998）によれば、孔食の発達は主に3つのステップに分かれています。最初のステップは、保護膜の破裂であり、2番目のステップはもはや保護されていません代替の安定性の成長は、これらのポイントがマイクロメートルスケールに成長した後、再び保護フィルムによって調整されます。この変更中のポイントの密度は、時間の経過とともにS字型の曲線を採用し、開発プロセスはラテンアメリカの論理のようなもので、非常に典型的な進行特性を示しています。
形成メカニズム
パイプエッチング形成は、基本的に2段階のプロセスと見なすことができます：最初の核生成、次に成長。プラスチック層の通過は、ピットティング核生成プロセスの始まりです。このプロセスには通常、物理的または機械的な損傷が含まれ、保護層を局所的に干渉し、それによって腐食に寄与します。
保護膜の損傷は、化学組成、鋼の融合材料の特性、および他の多くの要因によって影響を受ける可能性があります。
ピットイセリプスの成長
より一般的な説明は、孔食はランダムに形成される小さな電気化学細胞によって駆動される自己触媒プロセスであるということです。金属が塩化ナトリウムを含む水性酸化溶液にさらされると、金属は局所的に酸化され、その後、カソード領域で酸素還元が行われます。
金属陽極とカソードの局所的に生成された領域は、電気化学セルを形成し、局所性が腐食の加速を促進します。
環境と合金の影響
パイプ腐食は、一般に、ステンレス鋼、ニッケル合金、アルミニウム合金などの良好な保護酸化物膜を備えた合金で発生し、最も一般的には塩化物またはチアゾールを含む環境で発生します。一部の合金は、pH値が10未満の環境で保護フィルムを形成することはできず、その結果、全体的な攻撃が発生します。pH値が10を超える環境では、形成された保護膜が孔食を防ぎます。
鋼腐食阻害剤
さまざまな種類の腐食阻害剤は、金属を保護できます。クロム酸塩や亜硝酸塩などの酸化剤は、金属の保護酸化物層を再構築するのに役立ちます。これらの阻害剤は、非可溶性三価鉄に変換することができ、それにより、特にコンクリートの揮発性環境で、金属の受動的状態を再構築します。
プロジェクトの故障
多くの場合、腐食が腐食すると、主要なエンジニアリングの障害につながる可能性があります。1992年にメキシコのグアダラハラでの爆発は、ガソリンを漏らした腐食によって形成された小さな穴によって引き起こされ、最終的に大規模な爆発を引き起こし、人々に金属保護膜の重要性を思い出させました。
孔食に関する研究の数は徐々に増加していますが、その発生のランダム性と局所性により、多くの場合に予測が困難になります。この隠された腐食現象は、多くの場合、多くの施設が静かに発生することを引き起こすことが多く、将来この金属保護フィルムの潜在的な脅威を効果的に防ぐ方法を疑問に思うようになります。
