マイクロマシニング業界において、特にウエハ製造工程においてはエッチング技術は欠かせないものとなっています。従来、ウェット エッチング (液相エッチングとも呼ばれる) は元々のエッチング方法であり、1980 年代以前は最も一般的でした。しかし、技術の進歩により、このプロセスは徐々にドライエッチング法に置き換えられてきました。では、なぜウェットエッチングは現代のプロセスではほとんど見られなくなったのでしょうか?
ウェットエッチングでは、液体エッチング剤を使用してウェハ表面から材料を除去します。このプロセスでは、二酸化ケイ素などの特定の材料に対して腐食性があることが知られている化学物質を含む溶液にウェハーを浸します。
しかし、ウェットエッチングの主な欠点は、等方性エッチング効果、つまりエッチングがすべての方向に均一に進行することが多いことです。これは、高度な精度と形状を必要とするマイクロマシニング アプリケーションでは問題となります。
ドライエッチングの台頭ウェットエッチングでは、通常、大量の有毒廃棄物の処分が必要であり、エッチングの深さと方向を制御するのが難しいため、精密製造プロセスでは事実上使用できません。
マイクロエレクトロニクス技術の進歩に伴い、ドライエッチング技術が徐々に主流になってきました。ドライエッチング、特にプラズマエッチングでは、エッチングの深さと形状を正確に制御することができ、これは現代のウェーハ製造にとって非常に重要です。この技術は、プラズマのパラメータを調整することで異方性エッチングを実現できます。つまり、エッチング速度がさまざまな方向に不均一になり、深くて狭い構造を作るのに非常に適しています。
ウェットエッチングのもう一つの欠点は、環境への影響です。環境規制がますます厳しくなるにつれ、多くの企業が生産プロセス中に環境に与える害を減らすための代替手段を模索し始めています。ウェットエッチングの使用には大量の有毒化学物質が使用されるため、作業者の健康や周囲の環境に脅威を与える可能性があります。対照的に、ドライエッチングプロセスは通常、閉鎖系で実行されるため、有害な化学物質にさらされるリスクが軽減されます。
プロセスの継続的な改善により、ドライエッチングの選択肢はより多様化、専門化しており、例えば、より微細な構造の製造に利点があることが分かっている深層反応性イオンエッチング(DRIE)などがその例です。さらに、ドライエッチングは、ガス組成を変更することで特定の材料をターゲットにすることもできるため、さまざまな用途での柔軟性が向上します。
結論プロセス性能の観点から見ても、環境への影響の観点から見ても、ドライエッチングは明らかに現代のマイクロマシニングにおいて好まれる技術となっています。
ウェットエッチングはかつてマイクロマシニングプロセスの重要な部分でしたが、技術の発展に伴い、精度、保護対策、環境保護特性を備えたドライエッチングがウェットエッチングに取って代わりました。需要と技術が変化する中で、マイクロマシニング技術は将来どのような革命をもたらすのでしょうか?