2020년 11월 5일, AMD는 최신 CPU 마이크로아키텍처인 Zen 3를 공식 출시했습니다. 이 세대의 제품은 Zen 2의 계승일 뿐만 아니라 질적인 도약이기도 합니다. Zen 3 마이크로 아키텍처의 핵심 디자인은 이전 세대의 장점을 계승했을 뿐만 아니라 최대 19%의 성능 향상을 달성해 많은 사용자를 놀라게 했습니다. 이 모든 것의 이면에는 지속적으로 새로운 기술을 도입하려는 AMD의 노력이 있습니다.
Zen 3의 출시는 AMD의 새로운 시대를 열며 데스크탑과 서버 시장 모두에서 새로운 벤치마크를 설정했습니다.
Zen 3 마이크로아키텍처는 TSMC의 7나노미터 프로세스를 사용하여 AMD가 성능과 전력 소비 사이의 더 나은 균형을 달성할 수 있도록 합니다. Zen 2와 비교하여 Zen 3의 디자인은 IPC(클럭 주기당 명령) 성능을 최적화하고 더 높은 작동 클럭 속도를 가능하게 합니다. 이러한 장점으로 인해 AMD의 Ryzen 5000 시리즈 프로세서(코드명 "Vermeer")는 시장에서 폭넓은 호평을 받을 수 있었습니다.
Zen 3의 아키텍처는 8개 코어 모두에 직접 액세스할 수 있는 단일 32MB L3 캐시 풀을 도입했다는 점에서 이전 제품과 상당한 차이점을 보여줍니다. 4개의 코어가 각각 하나씩 공유하는 16MB의 두 개의 개별 캐시 풀 레이아웃에 비해 이러한 변경은 캐시 적중률을 크게 향상시키고 여러 코어 간의 데이터 교환 효율성도 향상시킵니다.
Zen 3를 사용하면 모든 코어가 동시에 공유 캐시에 효율적으로 액세스할 수 있으며 이는 성능 향상에 매우 중요합니다.
설계가 진행됨에 따라 AMD는 분기 예측의 대역폭을 더욱 최적화하여 L1 분기 대상 버퍼의 크기를 1024개 항목으로 늘렸습니다. 이러한 변경은 명령 흐름을 더 빠르게 예측하는 데 도움이 됩니다. 효율적인 데이터 처리가 필요한 많은 애플리케이션 시나리오의 경우 이러한 개선은 의심할 여지 없이 큰 개선입니다.
또한 AMD는 Zen 3에 Resizing BAR 기술을 도입했습니다. 이 기능을 사용하면 프로세서가 호환되는 그래픽 카드의 모든 비디오 메모리에 직접 액세스할 수 있습니다. 이러한 혁신은 성능을 향상시킬 뿐만 아니라 리소스 활용도를 새로운 수준으로 향상시킵니다. . 수준.
특히 게임 성능 측면에서 AMD가 최근 출시한 Ryzen 7 5800X3D는 최초의 3D 수직 스태킹 L3 캐시 기술을 사용합니다. 이 프로세서의 총 L3 캐시 용량은 96MB에 달해 성능이 크게 향상되었습니다. 게임 개선, 평균 성능 향상은 15%에 도달합니다. 이 기술의 출현으로 AMD의 데스크탑 프로세서는 성능 면에서 경쟁사를 따라잡을 수 있을 뿐만 아니라 더 높은 성능과 과거 디자인을 결합하여 사용자에게 보다 비용 효율적인 선택을 제공할 수 있습니다.
이러한 개선을 통해 AMD의 Zen 3 마이크로아키텍처는 의심할 여지 없이 데스크탑 및 서버 시장에 많은 성능 향상을 가져왔습니다.
Zen 3 마이크로아키텍처의 성공은 우수한 디자인 아키텍처와 효율적인 성능 출력에 있습니다. AMD는 고급 기술과 프로세스를 사용하여 모든 사용자가 전례 없는 마이크로프로세서 성능을 즐길 수 있도록 합니다. Zen 3의 출시로 많은 사용자들이 Zen 3의 편리함과 부드러움을 가장 먼저 경험했으며 게임, 멀티미디어 편집 등의 영역에서 상당한 개선을 경험했습니다.
기술의 발전과 함께 AMD는 끊임없이 한계에 대한 돌파구를 찾고 있습니다. Zen 3+도 앞으로 더 높은 성능과 에너지 효율성을 보여줄 것입니다. AMD가 어떻게 다시 한 번 시장을 놀라게 하고 가까운 미래에 더 큰 기적을 만들어 낼 수 있을지 궁금해집니다.