Mehrzieloptimierung und Verhaltensanpassung am Bondautomaten

Abstract

Der Drahtbondprozess reagiert sehr empfindlich auf Veranderungen der Prozessparameter, der Umgebungsbedingungen und der Kontaktpartner. Wahrend Prozessparameter bekannt und deterministisch sind, sind Umgebungsbedingungen nur schwierig zu bestimmen und Eigenschaftsschwankungen der Kontaktpartner sogar vollig unbekannt. Alle Veranderungen wirken sich auf die Qualitat der fertigen Verbindung aus. Derartige Schwankungen sind in der Fertigung von Leistungshalbleitermodulen unerwunscht. Das aktuelle Vorgehen zur Sicherstellung der Qualitat von Bondverbindungen fur Leistungshalbleitermodule basiert auf der empirischen Bestimmung eines Parametersatzes. Dieser muss robust gegenuber deterministischen Storgrosen sein. Da der Bondprozess fur Kupferdraht wesentlich sensitiver reagiert als der fur Aluminiumdraht, ist die Wahl eines Parametersatzes immer ein Kompromiss.