扩散焊接,或称扩散连接,是一种使用于金属加工的固态焊接技术,能够连接相似及不相似的金属。这一技术的核心原理是基本的固态扩散,透过将两个固体金属表面的原子随着时间交错融合。在通常情况下,这会在约为材料绝对熔化温度50-75%的高温下进行。即使在室温下也可以实现一定程度的连接。扩散焊接通常透过施加高压与这些材料的高温来进行,这一技术在航空及核能产业中,用于焊接高强度及耐火金属时表现尤为出色。
扩散焊接是一种不需液体熔融、且通常不需填充金属的焊接方式。
扩散焊接的历史可以追溯到几十个世纪以前。在珠宝及其他应用中使用的「金填」技术,便是一种有助于连结金和铜的古老方法。工匠们首先将一小块固体金打形成薄金箔,再将其置于铜基材上,并添加重量。接着,利用所谓的「热压焊接」方法,将重量/铜/金箔组合放入炉中加热,直到金箔充分与铜基材结合。现代扩散焊接方法则由苏联科学家N.F. Kazakov于1953年进行描述。
扩散焊接的一大优势在于其不涉及液体熔融,并且一般不需要额外的填充金属。这意味着整体重量不会增加,接头的性能往往展现出与基材相同的强度及温度阻力。此外,材料的塑性变形非常小,残留应力亦微乎其微,并且不会因焊接过程而受到污染。理论上,这一技术可在任何尺寸的接头表面进行,而不会延长加工时间,但实际上,由于施加的压力及物理限制,接头表面面积往往受到制约。
稳态扩散主要取决于穿过接合面交界面的扩散通量。该过程受到Fick扩散定律的影响,这一现象在实际焊接中,时间的要求主要依靠扩散系数和浓度梯度的变化。在这一过程中,温度是唯一可以控制的变数,这也影响着扩散的效率。
在连接两个具有相似晶体结构的材料时,扩散焊接需将两件待焊材料以接触方式夹紧。焊接前,需对接面进行精密加工以确保光滑且无化学污染物存在。施加的压力和热量通常持续数小时,这一过程的细节决定了最终焊接接头的质量。
完成焊接后的接头具有与基材相同的物理和机械性质,而过程中不会出现接头内部空隙或断裂的情况。这使得扩散焊接能够生产高精度的复杂形状部件。由于其灵活性,扩散焊接能在电子、航空、核能及微流体技术等多个行业得到广泛应用。
扩散焊接在电子、航空、核能及微流体等产业中主要用于制造精密部件。尽管相对于其他焊接技术如爆炸焊接,扩散焊接所需的时间较长,但在制作小数量零件时其效率仍然颇具竞争力。随着技术的不断进步,扩散焊接在航空工业的应用愈发广泛,这不仅可以节省制造成本,更能有效利用战略性昂贵材料。
扩散焊接有助于实现高性能的结构,并在降低成本的同时,保持结构完整性。
随着未来技术的进步,扩散焊接是否能在更广泛的应用领域中发挥其潜力呢?