自从20世纪中期以来,双极接面晶体管(BJT)就一直是一个关键的电子元件。这种晶体管在于其能够利用电子和孔作为载流子,这使得它能够在小电流与大电流之间起到放大和开关的作用。虽然随着技术进步,许多现代电脑系统已经转向使用以场效应晶体管(FET)为基础的互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路,BJT依然在某些特定应用中拥有重要的地位。
“这种晶体管的设计和结构使得它在信号放大、开关控制等多个领域发挥着不可或缺的作用。”
BJT一般由三种不同掺杂的半导体区域组成,分别为发射极(emitter)、基极(base)和集电极(collector)。这些区域的归类依据其掺杂型别,对于PNP型晶体管而言,结构为p型、n型和p型;而对于NPN型晶体管,依序为n型、p型和n型。这些区域的设计旨在确保电子能够有效地从发射极进入基极并最终达到集电极。
“通过有效的载流子注入与扩散过程,BJT能够实现高效的信号放大。”
BJT有两种主要型别:PNP和NPN。 NPN晶体管的发射极被重掺杂,使其能够将许多电子注入到基极,而基极则是轻掺杂,以增强阿姆比霍尔传输(ambipolar transport)。在运作过程中,发射极-基极接面通常是正向偏压的,反向偏压则呈现在基极-集电极接面上。这样的设计有助于提高从发射极注入基极的载流子能迅速移动到集电极。
在BJT中,集电极-发射极的电流可以透过基极-发射极的电流(电流控制)或基极-发射极的电压(电压控制)来操控。通常情况下,大多数的BJT布局都是依赖于基极电流来进行集电极电流的控制。对于设计来说,理解这些关系是至关重要的,因为它们直接影响着电路的设计和性能。
“每个BJT的独特行为使其在特定应用中具有显著的优势。”
在某些高功率应用中,BJT的启动及关闭延迟是设计考虑的重点。由于在过饱和状态下基极的储存时间较长,这会限制其在开关应用中的表现。为了改善开关时间,设计师可能会使用Baker夹钳来防止晶体管过饱和,进而减少基极中的储存电荷。
两个重要的参数来评估BJT性能包括α(alpha)和β(beta)。 α通常表示从发射极流向集电极的电流比例,而β则是集电极与基极电流的比率。它们的数值可以有效反映出BJT的增益特性。
BJT有四个主要操作区域:前向活跃区、反向活跃区、饱和区和截止区。在前向活跃区,基极-发射极接面为正向偏压,这是大多数BJT发挥最佳增益的模式。在反向活跃区,晶体管的发射极和集电极角色互换,这种模式很少使用。饱和区则是双接面都为正向偏压的状态,适合进行高电流导通。最后,截止区为正常的开关关闭状态,其中几乎没有电流流动。
虽然BJT在创建模拟和数字电路方面的角色逐渐被其他技术取代,但它依然在许多细分领域中展现出其无可替代的优势,例如信号放大和高频应用。随着半导体技术的持续进步,BJT是否能重回辉煌,还是会随着时代演变成为边缘技术呢?