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直接金属雷射烧结（DMLS） vs. 选择性雷射熔化（SLM）：哪一种技术能真正实现全密度金属部件？
在金属增材制造行业中，选择性雷射熔化（SLM）和直接金属雷射烧结（DMLS）是两种最为重要的技术。它们的基本概念皆建立在利用金属粉末和高强度激光的基础上，制造出高密度的金属部件。然而，两者在理论和实践中却存在一些关键上的差异，这引起了业界的巨大关注。
技术历史与发展
选择性雷射熔化（SLM）最早起源于1995年，该技术是由德国菲恩霍夫制造技术研究所的研究团队开发的。虽然名称中有「熔化」二字，实际上这项工艺深入金属粉末进行全熔化，形成坚固的金属块。相对而言，直接金属雷射烧结同样利用激光进行金属粉末的加工，但制程上有所不同。
技术原理
SLM的基本流程是将3D模型转换成一系列的2D截面，并将金属粉末均匀地铺在工作台上，再透过激光对粉末进行选择性熔化。这一过程反复进行，最终形成人类设计的金属产品。
相对的，DMLS和SLM在加工金属材料的同时，除了考虑激光的功率和扫描速度以外，还必须对粉末的特性，如圆度和流动性进行调整及优化。这会显著影响金属部件的性能以及最终产品的质量。
材料与应用
在材料方面，SLM可以广泛用于包括不锈钢、镍基超合金、铝合金及钛合金等多种材料，而DMLS的范围相对窄一些，主要集中在某些特定的金属材料上。这使得SLM在航空、医疗等需要高度复杂几何结构的应用中表现出色。
选择性雷射熔化与直接金属雷射烧结的确切区别，影响着它们在实际应用中的效果，尤其在材料本身的密度与性能上。
技术挑战
尽管这两种技术都展现出巨大的潜力，但它们仍面临许多挑战，例如制程的复杂性，材料的可用性及成品的力学性能不稳定。尤其在ALS（铝合金）方面，由于材料特性，仍然无法保证制成的部件具备全密度。
克服这些问题需要深入的材料研究和工艺优化，特别是在金属粉末的选择和处理上。
未来展望
展望未来，SLM和DMLS的发展方向将可能集中于两方面。一方面，需要针对不同材料特性分别优化工艺参数；另一方面，随着增材制造技术逐步成熟，其应用场景将进一步扩展，尤其是在航空航天和生物医疗等领域。
在多变的市场环境中，企业必须不断调整和适应这项技术，以确保其在激烈的竞争中保持优势。而技术的进步是否能最终实现完全满足一切需求的全密度金属部件？
