在材料科学和相关领域中,晶体学纹理是指多晶样本中晶体取向的分布。当这些取向完全随机或是无序的,也就是没有晶体平面的情况下,称为没有纹理。相反地,当晶体取向不随机,而是具有某种优先方向时,样本可能拥有微弱、中等或强烈的纹理。这种程度取决于拥有优先取向的晶体的百分比。纹理几乎存在于所有工程材料中,并能显著影响材料的性能。
「纹理在材料的热机械加工过程中形成,例如生产过程中的轧制。」
在许多材料中,材料的性质如强度、化学反应性、应力腐蚀裂纹抗性、焊接性、变形行为等,都会受到材料纹理及相关微观结构变化的影响。因此,控制这些纹理及其形成过程对于材料的性能至关重要。
纹理可以通过多种方法来确定,某些方法允许对纹理进行定量分析,而其他方法则仅限于定性分析。在定量技术中,最广泛使用的是 X 光衍射,还有扫描电子显微镜中的电子背散射衍射(EBSD)方法。定性分析则可以通过 Laue 摄影、简单的 X 光衍射或使用偏振显微镜来进行。
「纹理常用极点图来表示,在此图中,每个晶体的特定晶体学方向以立体投影的方式表示。」
极点图针对每一个晶粒的指定晶体学轴进行绘制,并融合与材料加工历史相关的方向。这些方向定义了样本参考框架,通常用于金属的冷加工中,如轧制方向(RD)、横向方向(TD)和法向方向(ND)等。
在加工(立方)材料中,存在几种常见的纹理,通常根据发现者或材料来命名。以下是几个示例:
由于不同晶体取向所带来的各种性能,使得材料在制造或使用时形成的纹理变得非常重要。例如,在变压器核心用的矽钢片中,控制纹理可以减少磁滞损耗,在深冲压的铝罐制造中,则是为了确保材料的均匀塑性。
「在许多材料中,性能是特定于纹理的,开发不利的纹理会在材料加工或使用过程中产生弱点,进而导致失效。」
材料的强度和韧性等性能,往往与纹理的存在有着直接的关联,这使得研究和控制材料的纹理变得愈发重要,尤其是在关键应用中。
薄膜材料的纹理通常是由基材效应引起的,这些效应会导致晶粒取向的偏好。现代技术设备在很大程度上依赖于厚度在奈米至微米范围的多晶薄膜,这些薄膜广泛应用于微电子和光电子系统中。
「薄膜生长时的纹理演变往往随着厚度的增加而变化。」
在材料科学的研究中,对于如何在制程中调控晶体的纹理以获得更优越的性能仍然是一个未解的挑战。随着技术的进步,许多应用中的性能提升依赖于对纹理的深入理解及有效控制。未来是否能开发出具有特定纹理的材料,以改进功能和耐用性,将是值得思考的问题?