在现代科技快速发展的今天,我们每天都依赖着各种电子装置,这些装置中有一个隐藏的威胁,可能影响这些设备的正常运行—软错误(soft error)。这种错误通常是在电子元件中因为粒子碰撞而产生的,而其最主要的来源之一就是来自遥远宇宙的宇宙射线。
软错误是指信号或数据错误,但不会损害系统硬体。发生后,并不意味着系统的可靠性会下降。
宇宙射线可以通过微小粒子如中子或质子的形式穿透大气,然后在地球表面与电子元件的记忆单元产生互动。当这些粒子撞击记忆体的基本单元时,就有可能造成数据的改变,甚至引起电脑错误,让用户感到困惑。
宇宙射线主要来源于太阳及其它宇宙事件,如超新星爆炸等。当这些高能粒子进入地球大气层时,它们会与大气分子碰撞,进而产生一系列的次级粒子,这些粒子中有很多是能够穿透电子元件的。
根据IBM的估算,一台256 MiB的RAM桌面电脑平均每月会出现一次宇宙射线造成的错误。
随着科技的进步,芯片的小型化和电压降低,使得更多的设备面临这种微小威胁。这有可能导致在高度集成的电路中,软错误的发生频率也随之增加。因此,了解如何防范这些宇宙射线造成的错误变得格外重要。
在电脑系统中,软错误可以表现为指令错误或数据值的错误。这些问题不会导致硬体的损坏,但可能使应用程序崩溃或数据丢失。根据研究,存在两种主要的软错误:芯片级软错误和系统级软错误。
芯片级软错误将发生在粒子直接撞击芯片时,而系统级软错误则通常是由于在处理数据时的噪声现象引起的。
这种软错误可以透过重启系统等方式进行修正,但在某些情况下,系统可能在错误发生后崩溃,让用户无法进行简单的修复。
随着对这种威胁的认识增加,许多科技公司开始设计出具备错误检测和修正机制的产品。这类措施通常涉及冗余电路或是采用错误检测码来降低软错误的影响。
使用三模冗余(TMR)是一种提高逻辑电路内软错误可靠性的常见方法。
透过这种方法,即使一个电路因软错误失效,只要其他两个正常工作就能有效避免错误被确认。尽管如此,由于其高能耗及成本,这类解决方案在实际应用中多用于关键系统。
在不久的将来,随着芯片设计的持续缩小,宇宙射线的影响会越来越明显。这为设计出既小型又稳定的系统带来挑战。业界需要更加深入地考虑如何平衡性能、成本与可靠性之间的关系。
太阳黑子活动的活跃程度与宇宙射线的出错率有着反向关系,这一现象令人着迷。
当面对如此微小却潜在巨大影响的问题时,读者是否对未来的科技安全充满信心?