自從20世紀中期以來,雙極接面晶體管(BJT)就一直是一個關鍵的電子元件。這種晶體管在於其能夠利用電子和孔作為載流子,這使得它能夠在小電流與大電流之間起到放大和開關的作用。雖然隨著技術進步,許多現代電腦系統已經轉向使用以場效應晶體管(FET)為基礎的互補金屬氧化物半導體(CMOS)集成電路,BJT依然在某些特定應用中擁有重要的地位。
“這種晶體管的設計和結構使得它在信號放大、開關控制等多個領域發揮著不可或缺的作用。”
BJT一般由三種不同摻雜的半導體區域組成,分別為發射極(emitter)、基極(base)和集電極(collector)。這些區域的歸類依據其摻雜型別,對於PNP型晶體管而言,結構為p型、n型和p型;而對於NPN型晶體管,依序為n型、p型和n型。這些區域的設計旨在確保電子能夠有效地從發射極進入基極並最終達到集電極。
“通過有效的載流子注入與擴散過程,BJT能夠實現高效的信號放大。”
BJT有兩種主要型別:PNP和NPN。NPN晶體管的發射極被重摻雜,使其能夠將許多電子注入到基極,而基極則是輕摻雜,以增強阿姆比霍爾傳輸(ambipolar transport)。在運作過程中,發射極-基極接面通常是正向偏壓的,反向偏壓則呈現在基極-集電極接面上。這樣的設計有助於提高從發射極注入基極的載流子能迅速移動到集電極。
在BJT中,集電極-發射極的電流可以透過基極-發射極的電流(電流控制)或基極-發射極的電壓(電壓控制)來操控。通常情況下,大多數的BJT佈局都是依賴於基極電流來進行集電極電流的控制。對於設計來說,理解這些關係是至關重要的,因為它們直接影響著電路的設計和性能。
“每個BJT的獨特行為使其在特定應用中具有顯著的優勢。”
在某些高功率應用中,BJT的啟動及關閉延遲是設計考慮的重點。由於在過飽和狀態下基極的儲存時間較長,這會限制其在開關應用中的表現。為了改善開關時間,設計師可能會使用Baker夾鉗來防止晶體管過飽和,進而減少基極中的儲存電荷。
兩個重要的參數來評估BJT性能包括α(alpha)和β(beta)。α通常表示從發射極流向集電極的電流比例,而β則是集電極與基極電流的比率。它們的數值可以有效反映出BJT的增益特性。
BJT有四個主要操作區域:前向活躍區、反向活躍區、飽和區和截止區。在前向活躍區,基極-發射極接面為正向偏壓,這是大多數BJT發揮最佳增益的模式。在反向活躍區,晶體管的發射極和集電極角色互換,這種模式很少使用。飽和區則是雙接面都為正向偏壓的狀態,適合進行高電流導通。最後,截止區為正常的開關關閉狀態,其中幾乎沒有電流流動。
雖然BJT在創建模擬和數字電路方面的角色逐漸被其他技術取代,但它依然在許多細分領域中展現出其無可替代的優勢,例如信號放大和高頻應用。隨著半導體技術的持續進步,BJT是否能重回輝煌,還是會隨著時代演變成為邊緣技術呢?