擴散焊接,又稱為擴散鍵合,是一種固態焊接技術,廣泛應用於金屬加工領域,能夠連接相似及不同的金屬材料。它的運作原理基於固態擴散,即在一定溫度下,兩個固體金屬表面的原子會隨著時間相互滲透。這一過程通常在高達材料熔點的50%至75%之間進行,而在室溫下也能實現弱鍵合。擴散焊接的應用通常伴隨著高壓和高溫,即使如此,它的技術特別適用於航空航天與核能等高強度材料的焊接。
擴散焊接的技術可追溯至幾個世紀前,最早出現在金喉的製作上,將金與銅牢固地結合。
擴散焊接技術的歷史悠久,作為金與銅結合的手段早已被工匠運用於珠寶等產品。工匠將固體金金屬錘打成薄金片,放置於銅基材上,然後施加壓力,最後將這一組合置於加熱的爐中,使金片和銅基材的接觸面成功聯結。現代擴散焊接方法的描述可追溯至1953年,當時蘇聯科學家N.F. Kazakov進行相關研究,逐步推動了這一技術的發展。
擴散焊接的特點在於不需要液態熔接,且常常無需填充金屬。由於未增加重量,接點通常能夠保持基材的強度與耐高溫性能。此外,這一過程幾乎未引入剩餘應力,也不會產生污染。擴散焊接能夠運用於相似及不同金屬之間的連接,並且對於高熔點材料如鈨及鋯等都是理想的焊接方法。
擴散焊接的過程對於工藝要求相當高,通常需要在真空或惰性氣體環境中進行。
在進行擴散焊接時,首先需要將待焊接的兩個材料表面用刀具加工至光滑,並清除化學污染物。焊接過程中,將兩個材料緊密夾緊,施加足夠的熱量和壓力,並持續相對長的時間。這一過程可以使簡單結構變得更為複雜,能夠製造出製造精密度極高的組件,滿足航空航天及微流體技術等行業的需求。
該技術能確認接合表面具有與基材相同的物理及機械性能。使用擴散焊接可以製造出無孔隙、無不連續性的高品質接頭,這尤其適用於需要維持高強度和高耐熱性的薄金屬箔。另外,擴散焊接可在不過度塑性變形的情況下,實現與基材相同的優越性能。
這些特性使得擴散焊接成為高科技行業中不可或缺的工藝技術之一。
擴散焊接主要應用於電子、航空航天、核能和微流體技術等行業。由於擴散焊接佔用的時間相較於其他焊接技術較長,因此多數情況下是以小批量加工為主。即使如此,這一流程的精確度與可靠性使它在複雜的板材成型過程中發揮作用,往往結合超塑性成型技術,生產出多層結構的複雜部件。
在許多軍用飛機中,應用擴散焊接可以有效降低製造成本,並節省昂貴的戰略材料。例如,某些飛機模型的機身及關鍵結構件都是由超過100個擴散焊接部分組成,這一技術無疑提升了其整體性能與可靠性。
隨著科技的不斷進步和應用需求的增長,擴散焊接會在未來擁有更多更廣的應用,那麼,您對於這項技術的未來發展有何看法並予以期待?