在材料科學和相關領域中,晶體學紋理是指多晶樣本中晶體取向的分佈。當這些取向完全隨機或是無序的,也就是沒有晶體平面的情況下,稱為沒有紋理。相反地,當晶體取向不隨機,而是具有某種優先方向時,樣本可能擁有微弱、中等或強烈的紋理。這種程度取決於擁有優先取向的晶體的百分比。紋理幾乎存在於所有工程材料中,並能顯著影響材料的性能。
「紋理在材料的熱機械加工過程中形成,例如生產過程中的轧制。」
在許多材料中,材料的性質如強度、化學反應性、應力腐蝕裂紋抗性、焊接性、變形行為等,都會受到材料紋理及相關微觀結構變化的影響。因此,控制這些紋理及其形成過程對於材料的性能至關重要。
紋理可以通過多種方法來確定,某些方法允許對紋理進行定量分析,而其他方法則僅限於定性分析。在定量技術中,最廣泛使用的是 X 光衍射,還有掃描電子顯微鏡中的電子背散射衍射(EBSD)方法。定性分析則可以通過 Laue 攝影、簡單的 X 光衍射或使用偏振顯微鏡來進行。
「紋理常用極點圖來表示,在此圖中,每個晶體的特定晶體學方向以立體投影的方式表示。」
極點圖針對每一個晶粒的指定晶體學軸進行繪製,並融合與材料加工歷史相關的方向。這些方向定義了樣本參考框架,通常用於金屬的冷加工中,如轧制方向(RD)、橫向方向(TD)和法向方向(ND)等。
在加工(立方)材料中,存在幾種常見的紋理,通常根據發現者或材料來命名。以下是幾個示例:
由於不同晶體取向所帶來的各種性能,使得材料在製造或使用時形成的紋理變得非常重要。例如,在變壓器核心用的矽鋼片中,控制紋理可以減少磁滯損耗,在深沖壓的鋁罐製造中,則是為了確保材料的均勻塑性。
「在許多材料中,性能是特定於紋理的,開發不利的紋理會在材料加工或使用過程中產生弱點,進而導致失效。」
材料的強度和韌性等性能,往往與紋理的存在有著直接的關聯,這使得研究和控制材料的紋理變得愈發重要,尤其是在關鍵應用中。
薄膜材料的紋理通常是由基材效應引起的,這些效應會導致晶粒取向的偏好。現代技術設備在很大程度上依賴於厚度在奈米至微米範圍的多晶薄膜,這些薄膜廣泛應用於微電子和光電子系統中。
「薄膜生長時的紋理演變往往隨著厚度的增加而變化。」
在材料科學的研究中,對於如何在製程中調控晶體的紋理以獲得更優越的性能仍然是一個未解的挑戰。隨著技術的進步,許多應用中的性能提升依賴於對紋理的深入理解及有效控制。未來是否能開發出具有特定紋理的材料,以改進功能和耐用性,將是值得思考的問題?