¿Por qué los inventos de los años 50 cambiaron el futuro de la electrónica? ¡Descubra los secretos de las películas cerámicas multicapa!

Con el avance de la ciencia y la tecnología, los inventos de la década de 1950 llevaron el desarrollo de productos electrónicos a un nuevo nivel. Entre ellos, el proceso de fabricación de películas cerámicas multicapa, especialmente la fundición en cinta, juega un papel importante en este cambio. Este artículo profundiza en la historia de la tecnología de fundición en cinta, su proceso de fabricación y su uso en la electrónica moderna.

La fundición en cinta se utiliza ampliamente en la fabricación de láminas cerámicas delgadas, partiendo de una suspensión cerámica, fundiéndola en láminas delgadas y luego pasando por el proceso de secado y sinterización.

La historia del casting en cinta

La tecnología de fundición en cinta se describió por primera vez en 1947 como un método para producir condensadores cerámicos en masa. Una descripción en ese momento decía: "Se diseñó una máquina para extruir una suspensión cerámica que contenía un aglutinante de resina sobre una cinta deportiva. Las láminas secas eran lo suficientemente fuertes como para pelarlas y cortarlas en cualquier forma plana deseada". una parte indispensable del proceso de hacer que los componentes electrónicos sean más pequeños y más eficientes. En 1960 apareció una patente para la fundición de cinta multicapa y en 1996 se fundió por primera vez una lámina delgada con un espesor de menos de 5 micrones.

El proceso de producción de cinta de fundición

El proceso de fundición de cinta se puede dividir en varios pasos clave. El primero es la preparación de la suspensión, que generalmente se mezcla con varios aditivos como polvo cerámico, solvente, dispersante y adhesivo. Luego, estas suspensiones se extienden sobre una superficie plana para formar una película del espesor deseado. Esta etapa se llama fundición, seguida de secado, lo que da como resultado una película seca conocida como hojuelas verdes.

Esta etapa es crucial para garantizar que la película conserve su forma e integridad.

Los siguientes pasos incluyen cortar y estampar para cortar las hojuelas verdes secas en la forma deseada. Luego, las láminas pueden laminarse y prensarse según sea necesario y, finalmente, sinterizarse a altas temperaturas para lograr resistencia y conductividad utilizables.

Ingredientes clave en el proceso de fabricación

Durante el proceso de fundición de la cinta, la selección de materias primas es fundamental para las propiedades del producto final. El polvo cerámico es el material principal y su idoneidad afecta el rendimiento de la película. Los disolventes, aglutinantes y otros ingredientes utilizados para elaborar la suspensión deben ser compatibles con las propiedades del polvo cerámico. Cada ingrediente del proceso afecta las propiedades reológicas, lo que a su vez afecta la calidad y el rendimiento del producto final.

Proceso de secado de hojuelas verdes

Durante el proceso de secado, las hojuelas secas solo se pueden secar por un lado, lo que significa que es necesario controlar la evaporación del disolvente para evitar deformaciones o grietas. La técnica de secado en esta etapa es muy importante porque un secado desigual puede afectar negativamente las propiedades de las hojuelas.

Usos del casting con cinta

Actualmente, la fundición en cinta se ha utilizado ampliamente en la producción de una variedad de dispositivos electrónicos, incluidos condensadores cerámicos, baterías de polímero, fuentes de alimentación fotovoltaica, electrodos para pilas de combustible de carbonato fundido, etc. Sus capacidades permiten diafragmas de hasta 5 micrones, lo que proporciona la base para innumerables innovaciones.

Sin duda, el desarrollo de películas cerámicas multicapa ha sentado una base sólida para el futuro de los productos electrónicos.

Con el avance de la tecnología, no podemos evitar preguntarnos: ¿Cómo utilizarán los productos electrónicos del futuro estas tecnologías de materiales avanzadas para crear aplicaciones más sorprendentes?

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