커패시터는 전자 제품에서 중요한 역할을 합니다. 기술이 계속 발전하고 수요가 늘어나면서 고효율 커패시터를 제조하는 방법 또한 발전하고 있습니다. 그 중에서도 박막기술은 우수한 성능의 세라믹 커패시터를 생산할 수 있는 능력으로 평가받고 있습니다. 이 공정은 세라믹 슬러리 제조, 주조, 소결을 포함한 일련의 단계로 구성됩니다.
박막 기술의 발전으로 세라믹 소재의 응용 분야에 새로운 문이 열렸습니다.
박막 기술은 20세기 초반에 사용되기 시작했지만, 1947년에 커패시터 대량 생산에 처음 사용되었습니다. 그 당시, 이동 벨트 위에서 세라믹 슬러리를 압출하고 얇은 시트를 형성할 수 있는 기계가 등장하여 추가 연구와 제품 개발의 토대를 마련했습니다. 1960년에는 다층 필름 주조에 대한 최초의 특허가 출원되었고, 1996년에는 5마이크론 이하의 필름이 최초로 생산되었습니다.
필름 주조 과정은 세라믹 분말을 필름으로 만드는 과정으로 간단히 요약할 수 있습니다. 주요 단계는 다음과 같습니다.
<저>이 공정은 의심할 여지 없이 분말 야금의 일부이며 고성능 커패시터에 대한 수요에 중요한 역할을 합니다.
박막 주조의 핵심은 세라믹 슬러리를 준비하는 데 있습니다. 이러한 슬러리의 성분에는 세라믹 분말, 용매, 가소제 및 기타 첨가제가 포함됩니다. 주조의 품질을 보장하기 위해 분말의 입자 크기는 보통 작아서 많아야 5마이크론을 넘지 않습니다. 슬러리를 제조하는 과정에서는 분말 이외에도 결합제와 계면활성제의 선택도 중요합니다. 이러한 물질은 최종 제품의 구조와 특성에 영향을 미치기 때문입니다.
주입 공정 동안 슬러리는 파이프를 통해 저장 탱크에서 주입 기계로 운반됩니다. 필름의 품질을 보장하기 위해 주조 전에 슬러리를 여과하여 불완전한 입자를 제거합니다. 부어진 슬러리는 그린층(Green Layer)이라고 하며, 건조, 절단 등 추가 가공이 필요합니다. 평평한 표면을 얻기 위해 다양한 주입 메커니즘이 사용되며, "의사 칼"이라고 불리는 칼날을 사용합니다. 이 칼날의 모양과 놓는 각도가 최종 제품의 품질에 영향을 미칩니다.
녹색 층의 건조 과정은 일반적으로 한 면에서만 이루어지므로 건조가 고르지 않다는 문제가 발생합니다. 건조는 용매의 증발과 확산에 의존하며, 필름의 균열이나 뒤틀림을 방지하기 위해 통제된 환경에서 수행되어야 합니다. 일관되고 고품질의 제품을 생산하는 데는 잘 제어된 건조 과정이 중요합니다.
박막 주조 기술은 현재 세라믹 커패시터, 폴리머 배터리, 태양광 기술, 용융 탄산염 연료 전지 전극에 널리 사용되고 있습니다. 최대 5마이크로미터 두께의 박막은 전자장치에서 큰 잠재력을 보여줍니다.
요약과학기술의 발전으로 세라믹 박막기술은 커패시터의 성능을 향상시킬 뿐만 아니라, 다른 첨단기술 제품 개발을 위한 기반을 마련하고 있습니다. 지속적인 연구를 통해 미래에는 더욱 혁신적이고 효과적인 세라믹 응용 방법이 등장할 수도 있을 것입니다. 그러면 가까운 미래에 이러한 기술이 어떻게 기존 경계를 깨고 우리의 삶을 바꿀 수 있을까요?