Angelo Massironi

Integrated device with improved connections between the pins and the semiconductor material chip

Metal heat sink baseplate for a semiconductor device

Process for manufacturing integrated device with improved connections between the pins and the semiconductor material chip

Package for integrated devices

Metal heat sink baseplate for a resin-encapsulated semiconductor device, having raised portions for welding ground connection wires thereon

Protection device for integrated circuit associated with relative supports

PRESS STRIKING OF DIE STAMPED METAL FRAMES FOR SINGLE-IN-LINE PACKAGES FOR RE-ESTABLISHING PLANARITY AND PARALLELLISM OF THE OPPOSITE FACES OF THE PATTERNED PINS TO BE EVENTUALLY BENT

Metall-Basisplatte wie Wärmesenke für eine Plastikumhüllte Halbleiteranordnung mit erhöhten Teilen zum Löten von Erdschluss-Verbindungsdrähten Metal base plate as a heat sink for a semiconductor device plastic covered with raised portions for soldering ground fault connection wires

Metall-Basisplatte wie Wärmesenke für eine Plastikumhüllte Halbleiteranordnung mit erhöhten Teilen zum Löten von Erdschluss-Verbindungsdrähten Metal base plate as a heat sink for a plastic-coated semiconductor device having raised portions for soldering ground fault connecting wires

Integrierte Schaltungsanordnung mit verbesserten Verbindungen zwischen den Steckerstiften und den Halbleitermaterial-Chips.