Bettina Becker

Hotmelt-Hybride eröffnen neue Einsatzmöglichkeiten

Polyolefin-Substrate ersetzen mehr und mehr in den unterschiedlichsten Märkten andere Kunststoffe – zum einen aus Kostengründen, vor allem aber wegen der sehr guten Beständigkeit. Zum Fügen eingesetzte Klebstoffe müssen allerdings hohe Anforderungen erfüllen: So müssen sie in der Lage sein, unpolare Substrate zuverlässig zu verbinden, aber auch Kombinationen aus polaren und unpolaren Kunststoffen.

Hot Melt Hybrids Open Entirely New Possibilities

Polyolefinic substrates continue to replace increasing numbers of other substrate materials in many different market segments. This is due to the cost factor, but in particular because of the very good chemical and weather resistance. Adhesives for assembly applications have to fulfill challenging requirements: They have to reliably bond non-polar substrates as well as combinations of polar and non-polar materials.

Moulding technology for electronic components

There has been a great increase in the importance of polyamide hotmelt adhesives, particularly over the last 20 years. This product group has been in use for several years for sealing electrical components in the automotive sector. Henkel recognizes the importance of these products in providing protection for printed circuit boards and electronics in vehicle electrical systems.

Mehr als nur Füllstoff

Im Bereich der Schmelzklebstoffe ist in den letzten Jahren ein kontinuierlicher Verbesserungsprozess zu beobachten. So konnten sowohl die Haftungseigenschaften optimiert als auch weiterer Nutzen durch Systemlosungen erzielt werden [1]. Einen wesentlichen Beitrag leisten hier anorganische Fullstoffe, durch deren Zugabe verschiedenste Eigenschaftsoptimierungen moglich sind.