Céres Mendonça Fontes

Microleakage at the composite-repair interface: effect of different adhesive systems

O objetivo do presente estudo foi avaliar o efeito de diferentes sistemas adesivos sobre a microinfiltracao na interface de reparos em resina composta. Corpos-de-prova do composito Filtek Z250 (3M-ESPE) foram divididos aleatoriamente em cinco grupos (n=20) de acordo com a forma de confeccao do reparo: C - controle - condicionamento com acido fosforico a 35%; SB1 - condicionamento acido e aplicacao de uma camada do agente de uniao Single Bond (3M-ESPE); SB2 - condicionamento acido e aplicacao de duas camadas de Single Bond; SMP1 - condicionamento acido, aplicacao do primer e do adesivo do sistema Scotchbond Multipurpose Plus (3M-ESPE) e SMP2 - condicionamento acido e aplicacao apenas do adesivo do ultimo sistema. O reparo foi finalizado com a insercao de nova camada do composito restaurador. As amostras foram termocicladas (500 ciclos / 5-55°C [±2]) e imersas por 4h em solucao tamponada de azul de metileno 2% (pH 7,0). A penetracao do corante na interface do reparo foi avaliada em lupa estereoscopica (40x) por tres examinadores utilizando quatro escores representativos. A analise estatistica nao encontrou diferencas entre os grupos experimentais (Kruskal-Wallis / p > 0.05). Dessa maneira, os diferentes sistemas adesivos mostraram comportamento semelhante sobre a microinfiltracao na interface do reparo.The purpose of the present study was to evaluate the microleakage at the composite-repair interface using different bonding systems. Composite resin specimens (Filtek Z250 - 3M-ESPE) were divided into five groups (n=20) according to the following bonding mechanism: C - control - etching with 35% phosphoric acid; SB1 - etching and application of one coat of Single Bond (3M-ESPE); SB2 - etching and application of two coats of Single Bond (3M-ESPE); SMP1 - etching, application of Scotchbond Multi-Purpose primer (3M-ESPE) followed by the adhesive and, SMP2 - etching, application of Scotchbond Multi-Purpose adhesive (3M-ESPE) without the primer. Thereafter, all groups received new resin application. Samples were thermocycled (500 cycles / 5ºC - 55ºC [±2]) and immersed for 4h in 2% methylene blue buffered dye solution (7.0 pH). Three examiners measured the extent of microleakage in a stereoscope microscope, using four representative scores. For all experimental groups, no significant difference in microleakage at the repair was identified by Kruskal-Wallis test (p > 0.05). Therefore, different types of bonding systems presented the same effect on the dye penetration along the repair interface.