Network


Latest external collaboration on country level. Dive into details by clicking on the dots.

Hotspot


Dive into the research topics where Frank Herrmann is active.

Publication


Featured researches published by Frank Herrmann.


Tm-technisches Messen | 2014

Thermopile-IR-Arrays mit höchstem Auflösungsvermögen

Frank Herrmann; Bodo Forg; Jörg Schieferdecker; Wilhelm Leneke; Marion Simon

Zusammenfassung Thermopile-Sensor-Arrays sind eine kostengünstige Alternative für die Aufnahme von Wärmebildern mit geringeren Anforderungen an die räumliche Auflösung. Durch Einführung neuer Herstellungstechnologien, insbesondere einer modifizierten monolithischen CMOS-Technologie mit geringen Strukturgrößen und strukturgenauer Oberflächenmikromechanik, ist es möglich geworden, Thermopilearrays mit Auflösungen von derzeit bis zu 3968 Bildpunkten herzustellen. Neuartige Verpackungstechnologien mit Gasen geringer Wärmeleitfähigkeit führen zu erhöhten Sensitivitätswerten von 400 V/W. Mit der Einführung von Vakuumgehäusen konnten sogar Sensitivitätswerte von 800 V/W gemessen werden.


Archive | 2011

Thermopile infrared sensor by monolithic silicon micromachining

Bodo Forg; Frank Herrmann; Wilhelm Leneke; Joerg Schieferdecker; Marion Simon; Karlheinz Storck; Mischa Schulze


Archive | 2013

THERMOPILE INFRARED SENSOR STRUCTURE WITH A HIGH FILLING LEVEL

Frank Herrmann; Marion Simon; Wilhelm Leneke; Bodo Forg; Karlheinz Storck; Michael Müller; Jörg Schieferdecker


Archive | 2010

Thermopile infrared sensor in monolithic silicium microstructure

Bodo Forg; Frank Herrmann; Wilhelm Leneke; Jörg Schieferdecker; Marion Simon; Karlheinz Storck; Mischa Schulze


Archive | 2011

Thermopile-Infrarot-Sensor in monolithischer Si-Mikromechanik

Bodo Forg; Frank Herrmann; Wilhelm Leneke; Jörg Schieferdecker; Marion Simon; Karlheinz Storck; Mischa Schulze


Archive | 2016

Thermal infrared sensor array in wafer-level package

Frank Herrmann; Christian Schmidt; Jörg Schieferdecker; Wilhelm Leneke; Bodo Forg; Marion Simon; Michael Schnorr


Archive | 2016

Thermischer Infrarot-Sensorarray im Wafer-Level-Package Thermal infrared sensor array in the wafer-level package

Frank Herrmann; Christian Schmidt; Jörg Schieferdecker; Wilhelm Leneke; Bodo Forg; Marion Simon; Michael Schnorr


Archive | 2013

Thermopile Infrarot-Sensorstruktur mit hohem Füllgrad

Frank Herrmann; Marion Simon; Bodo Forg; Karlheinz Storck; Wilhelm Leneke; Michael Müller; Jörg Schieferdecker


Archive | 2013

Thermopile Infrarot-Sensorstruktur mit hohem Füllgrad Thermopile infrared sensor structure with a high degree of filling

Frank Herrmann; Marion Simon; Bodo Forg; Karlheinz Storck; Wilhelm Leneke; Michael Müller; Jörg Schieferdecker


Archive | 2013

Thermopile infrared sensor with high filler structure

Frank Herrmann; Marion Simon; Bodo Forg; Karlheinz Storck; Wilhelm Leneke; Michael Müller; Jörg Schieferdecker

Collaboration


Dive into the Frank Herrmann's collaboration.

Researchain Logo
Decentralizing Knowledge