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Featured researches published by Joachim Hirschler.


Archive | 2014

Method for processing a semiconductor substrate and a method for processing a semiconductor wafer

Joachim Hirschler; Michael Roesner; Markus Heinrici; Gudrun Stranzl; Martin Mischitz; Martin Zgaga


Archive | 2014

Kerf Preparation for Backside Metallization

Michael Roesner; Manfred Engelhardt; Johann Schmid; Gudrun Stranzl; Joachim Hirschler


Archive | 2016

Embrittlement device, pick-up system and method of picking up chips

Michael Roesner; Chu Hua Goh; Markus Heinrici; Joachim Hirschler; Irina Mueller


Archive | 2014

Method of processing a semiconductor device and chip package

Srinivasa Reddy Yeduru; Joachim Hirschler; Harald Wiedenhofer; Franz Kleinbichler


Archive | 2013

Lift Pin for Substrate Processing

Christian Himmelsbach; Joachim Hirschler; Helmut Brunner


Archive | 2012

BATTERY ELECTRODE, BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING A BATTERY ELECTRODE

Joachim Hirschler; Magdalena Forster; Michael Sorger; Katharina Schmut; Bernhard Goller; Philemon Schweizer; Michael Sternad; Thomas Walter


Archive | 2012

Processing a sacrificial material during manufacture of a microfabricated product

Guenther Denifl; Daniel Maurer; Thomas Grille; Joachim Hirschler; Markus Kahn


Archive | 2016

Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleitersubstrats und Verfahren zum Bearbeiten eines Halbleiterwafers

Markus Heinrici; Joachim Hirschler; Martin Mischitz; Michael Roesner; Gudrun Stranzl; Martin Zgaga


Archive | 2016

Versprödungsvorrichtung, Aufnahmesystem und Verfahren zum Aufnehmen von Chips

Michael Roesner; Markus Heinrici; Joachim Hirschler; Irina Mueller; Chu Hua Goh


Archive | 2015

Kerbenvorbereitung für Rückseitenmetallisierung

Manfred Engelhardt; Joachim Hirschler; Michael Rösner; Johann Schmid; Gudrun Stranzl

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