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Stumber Michael

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Featured researches published by Stumber Michael.

Archive | 2007

Sensor arrangement for oil condition sensor, has piezoelectric layer made of aluminum nitride and arranged on base substrate material e.g. silicon material, where base material is made standard substrate material e.g. silicon material

Metz Matthias; Stumber Michael; Bennis Abdelali

Archive | 2014

Poröser Siliziumkörper mit schichtartigem Aufbau, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Verwendung desselben

Laermer Franz; Stumber Michael; Scholten Dick; Maeurer Christian

Archive | 2002

Integriertes Mikrostruktursensorelement zur Erfassung thermodynamischer Größen eines Fluids

Eisenschmid Heinz; Raudzis Carsten; Stumber Michael

Archive | 2018

Interferometer, Miniaturspektrometer und Verfahren zur Herstellung eines Interferometers

Huber Christian; Stumber Michael; Stein Benedikt; Schelling Christoph

Archive | 2018

Verfahren zum Betreiben eines Biosensors zum Nachweis von Analyten und Biosensor

Raible Isabelle; Stumber Michael; Luckert Katrin

Archive | 2017

PROCEDE DE FABRICATION DE NANOSTRUCTURES DANS DES COMPOSANTS MICROMECANIQUES AINSI QUE COMPOSANTS MICROMECANIQUES OBTENUS

Schelling Christoph; Purkl Fabian; Stumber Michael; Frey Peter; Pirk Tjalf; Pantel Daniel

Archive | 2017

Halbleiterverarbeitungsanlage für mindestens ein Halbleitersubstrat und Verfahren zumindest zum teilweisen Auffüllen mindestens eines Grabens durch ein Halbleitersubstrat

Pirk Tjalf; Frey Peter; Purkl Fabian; Stumber Michael; Schelling Christoph; Pantel Daniel

Archive | 2017

MEMS COMPONENT INCLUDING A DIAPHRAGM ELEMENT WHICH IS ATTACHED VIA A SPRING STRUCTURE TO THE COMPONENT LAYER STRUCTURE

Purkl Fabian; Stumber Michael; Ehrenpfordt Ricardo; Scheben Rolf; Stein Benedikt; Schelling Christoph

Archive | 2017

INSTALLATION DE TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS ET PROCEDE APPLIQUE PAR L'INSTALLATION

Schelling Christoph; Pantel Daniel; Purkl Fabian; Frey Peter; Pirk Tjalf; Stumber Michael

Archive | 2017

Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Bilden mindestens eines Kontakts durch ein Halbleitersubstrat

Pirk Tjalf; Frey Peter; Purkl Fabian; Stumber Michael; Schelling Christoph; Pantel Daniel

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Collaboration

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Pirk Tjalf

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Feyh Ando

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Reichenbach Ralf

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Eisenschmid Heinz

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Stein Benedikt

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Scheben Rolf

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