Vasquez Barbara

Semiconductor module and method for mfg. semiconductor module

Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchips mit einem Chipkantenschutz, insbesondere für Wafer Level Packing Chips

Verfahren zum Anschließen von Schaltungseinheiten

Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterchips

Process for joining switching units on a wafer used in production of chip-size packages comprises applying wafer on film, cutting film to divide switching units without separating film, stretching film and plugging chambers between units

Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements

Substrate with contacts for integrated circuit, includes elastic layer between contacts and substrate layer.

Nachgiebige Entlastungsverkapselung auf Waferebene

Trägersubstrat, das zur Kontaktierung mit einer integrierten Schaltung vorgesehen ist

Elektronisches Bauteil mit mindestens einem Halbleiterchip und Flip-Chip-Kontakten sowie Verfahren zu seiner Herstellung