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Dive into the research topics where 喜久 古田 is active.

Publication


Featured researches published by 喜久 古田.


Archive | 2000

Lead frame laminate and manufacturing method of semiconductor component

Yoshihisa Furuta; Norikane Nahata; Hitoshi Takano; 喜久 古田; 憲兼 名畑; 均 高野


Archive | 2011

Flat wire cover material, flat wire covered with flat wire cover material, and electrical equipment using same

Kiichiro Matsushita; 松下 喜一郎; Yoshihisa Furuta; 喜久 古田; Kazunori Hayashi; 和徳 林; Yoshinori Tanaka; 義憲 田中; Akihiro Oohashi; 章浩 大橋; Kayoko Takayanagi; 加世子 高柳; Kazumasa Mukobata; 和正 向畠


Archive | 2013

THERMOSETTING ADHESIVE SHEET AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD

Rie Kuwahara; 桑原理恵; Noritsugu Daigaku; 紀二 大學; Hakaru Horiguchi; 計 堀口; Yoshihisa Furuta; 喜久 古田


Archive | 2013

Thermally conductive adhesive resin composition and thermally conductive adhesive sheet

Junichi Nakayama; 中山 純一; Yoshio Terada; 好夫 寺田; Kenji Furuta; 憲司 古田; Midori Tojo; 翠 東城; Yoshihisa Furuta; 喜久 古田


Archive | 2000

Manufacturing method for semiconductor device and lead frame laminate used for the same

Yoshihisa Furuta; Nobuaki Maruoka; Norikane Nahata; Yasuo Nakatsuka; Hitoshi Takano; Sadatoshi Tanegajima; 康雄 中塚; 伸明 丸岡; 喜久 古田; 憲兼 名畑; 貞利 種ケ嶋; 均 高野


Archive | 2011

粘着テープ、粘着テープで被覆された平角電線、およびそれを用いた電気機器

Kiichiro Matsushita; 松下 喜一郎; Yoshihisa Furuta; 喜久 古田; Kazunori Hayashi; 和徳 林; Yoshinori Tanaka; 義憲 田中; Akihiro Oohashi; 章浩 大橋; Kayoko Takayanagi; 加世子 高柳; Kazumasa Mukobata; 和正 向畠


Archive | 2011

平角電線用被覆材、平角電線用被覆材で被覆された平角電線、およびそれを用いた電気機器

Kiichiro Matsushita; 松下 喜一郎; Yoshihisa Furuta; 喜久 古田; Kazunori Hayashi; 和徳 林; Yoshinori Tanaka; 義憲 田中; Akihiro Oohashi; 章浩 大橋; Kayoko Takayanagi; 加世子 高柳; Kazumasa Mukobata; 和正 向畠


Archive | 2011

Ruban adhésif, fil plat revêtu dudit ruban adhésif, et instrument électrique utilisant ledit ruban adhésif

松下 喜一郎; 喜久 古田; 和徳 林; 義憲 田中; 章浩 大橋; 加世子 高柳; 和正 向畠


Archive | 2000

The method of manufacturing a lead frame laminate and semiconductor component

喜久 古田; 憲兼 名畑; 均 高野


Archive | 2000

Production method and the lead frame laminate for use therein of a semiconductor device

康雄 中塚; 伸明 丸岡; 喜久 古田; 憲兼 名畑; 貞利 種ケ嶋; 均 高野

Collaboration


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