Na indústria eletrônica, a qualidade do cobre afeta diretamente o desempenho e a estabilidade dos equipamentos. Entre eles, o cobre livre de oxigênio (OFC), como um material de alta condutividade e alta qualidade, está ganhando cada vez mais atenção. Então, qual é a diferença entre cobre livre de oxigênio e cobre comum?
Cobre isento de oxigênio refere-se a uma liga de cobre altamente condutora cujo teor de oxigênio é reduzido para menos de 0,001% após o refino eletrolítico.
O cobre isento de oxigênio é geralmente designado como uma classe de material no banco de dados ASTM/UNS, com os principais tipos sendo C10100 e C10200. Em primeiro lugar, o C10100 é um cobre 99,99% puro com condutividade extremamente alta, com uma condutividade mínima de 101% IACS (International Annealed Copper Standard). O processo de produção é concluído em um ambiente estritamente livre de oxigênio para não comprometer a pureza.
Embora o cobre livre de oxigênio C10200 também seja considerado livre de oxigênio, sua condutividade não é maior que a do cobre eletrolítico comum (C11000). C11000 é o material de cobre mais comumente usado e desempenha um papel importante em diversas aplicações elétricas.
O cobre de alta condutividade térmica (OFHC) livre de oxigênio é amplamente utilizado no campo da tecnologia de baixa temperatura devido à sua excelente condutividade térmica. O cobre OFHC é convertido diretamente de cátodos refinados reduzidos em um ambiente estritamente controlado, evitando a intrusão de impurezas durante o processo. Esse tipo de cobre tem pureza de até 99,99%, condutividade térmica e elétrica muito alta e é frequentemente usado em equipamentos de ultra-alto vácuo e tecnologia de refrigeração.
Na tecnologia atual e nas aplicações industriais, o cobre livre de oxigênio não se destaca apenas por sua condutividade superior, mas também por sua pureza química e estabilidade.
Em aplicações industriais, o cobre livre de oxigênio é valorizado por sua pureza química e não apenas por sua condutividade elétrica. Isso o torna o material de escolha na fabricação de semicondutores e equipamentos de ultra-alto vácuo. Nessas aplicações de ponta, qualquer liberação de oxigênio ou outras impurezas pode causar reações químicas indesejáveis com outros materiais no ambiente.
Para equipamentos de áudio domésticos, o fio de cobre sem oxigênio é anunciado como um meio de melhorar a transmissão de sinais elétricos. Entretanto, na realidade, não há diferença significativa na condutividade entre o cobre eletrolítico comum (C11000) e o cobre livre de oxigênio mais caro (C10200), portanto, em aplicações de áudio, o custo extra do C10100 pode não necessariamente fornecer uma vantagem técnica correspondente.
Vale ressaltar que o cobre fosfórico livre de oxigênio (CuOFP) é utilizado em algumas ocasiões especiais, como soldagem ou tubos de trocadores utilizados em ambientes de alta temperatura.
Em resumo, há diferenças significativas entre o cobre livre de oxigênio e o cobre comum, especialmente em pureza e condutividade. As demandas de diferentes indústrias quanto ao desempenho dos materiais também afetam diretamente a seleção desses materiais. No desenvolvimento tecnológico futuro, o valor de aplicação desses materiais será reavaliado?