Os capacitores desempenham um papel vital em produtos eletrônicos. À medida que a tecnologia avança e a demanda cresce, os métodos de fabricação de capacitores de alta eficiência também estão evoluindo. Entre elas, a tecnologia de película fina é valorizada por sua capacidade de produzir capacitores cerâmicos com excelente desempenho. O processo envolve uma série de etapas, incluindo preparação de pasta cerâmica, fundição e sinterização.
O surgimento da tecnologia de película fina abriu novas portas para a aplicação de materiais cerâmicos.
O uso da tecnologia de película fina remonta ao início do século XX, mas foi usada pela primeira vez na produção em massa de capacitores em 1947. Naquela época, uma máquina capaz de extrudar pasta cerâmica em uma correia móvel e formar folhas finas lançou as bases para futuras pesquisas e desenvolvimento de produtos. Em 1960, a primeira patente para fundição de filme multicamadas foi registrada e, em 1996, os primeiros filmes abaixo de 5 mícrons foram produzidos.
O processo de fundição de filme pode ser resumido simplesmente como a conversão de pó cerâmico em filme. As principais etapas incluem:
Este processo é, sem dúvida, parte da metalurgia do pó e desempenha um papel importante na demanda por capacitores de alto desempenho.
A chave para a fundição de película fina está na preparação da pasta cerâmica. Os ingredientes dessas suspensões incluem pó cerâmico, solventes, plastificantes e outros aditivos. O tamanho das partículas do pó geralmente é pequeno, não ultrapassando no máximo 5 mícrons, para garantir a qualidade da fundição. No processo de preparação da pasta, além do pó, a seleção de materiais ligantes e surfactantes também é crucial, pois esses materiais afetarão a estrutura e as propriedades do produto final.
Durante o processo de vazamento, a pasta é transportada do tanque de armazenamento para a máquina de vazamento através de um tubo. Para garantir a qualidade do filme, a pasta é filtrada antes da fundição para remover partículas imperfeitas. A pasta que foi despejada é chamada de camada verde, que requer processamento adicional, como secagem e corte. Para obter uma superfície plana, são utilizados diferentes mecanismos de vazamento, utilizando lâminas chamadas “facas de médico”, cujo formato e o ângulo em que são colocadas afetam a qualidade do produto final.
O processo de secagem da camada verde geralmente é realizado apenas de um lado, o que leva ao problema de secagem irregular. A secagem depende da evaporação e difusão do solvente e deve ser realizada em um ambiente controlado para evitar rachaduras ou deformações do filme. Um processo de secagem bem controlado é essencial para produzir um produto consistente e de alta qualidade.
A tecnologia de fundição de película fina é atualmente amplamente utilizada em capacitores cerâmicos, baterias de polímero, tecnologia fotovoltaica e eletrodos para células de combustível de carbonato fundido. Filmes finos com espessura de até 5 micrômetros apresentam grande potencial em dispositivos eletrônicos.
ResumoCom o avanço da ciência e da tecnologia, a tecnologia de película fina de cerâmica não apenas melhora o desempenho dos capacitores, mas também estabelece a base para o desenvolvimento de outros produtos de alta tecnologia. Por meio de pesquisas contínuas, métodos de aplicação de cerâmica mais inovadores e eficazes podem surgir no futuro, o que nos faz pensar: em um futuro próximo, como essas tecnologias podem romper as barreiras existentes e mudar nossas vidas?