隧道磁阻效應(Tunnel Magnetoresistance,簡稱TMR)是一種在磁隧道接頭(Magnetic Tunnel Junction,MTJ)中觀察到的磁阻效應。這種元件由兩個鐵磁材料構成,中間隔著一層極薄的絕緣體。當這層絕緣體的厚度只有幾納米時,電子就可以從一個鐵磁體隧道穿透至另一個鐵磁體。這樣的過程在經典物理學中是被禁止的,因此隧道磁阻效應顯然是純粹的量子力學現象,並且與自旋電子學(Spintronics)的研究密切相關。
隧道磁阻效應被廣泛應用於現代技術之中,包括硬碟讀寫頭和新型非易失性記憶體MRAM。
磁隧道接頭的製作主要依賴薄膜技術,產業上通常通過磁控濺射沉積來製作薄膜,實驗室則可能用到分子束外延、脈衝激光沉積或電子束物理氣相沉積等方法。這些接頭的形狀通常是通過光刻技術來完成的。
在隧道接頭中,兩個鐵磁膜的磁化方向可以通過外部磁場獨立改變。當磁化方向平行時,電子隧道穿過絕緣面會更為容易,然而當磁化方向相反時則會顯著減少。這使得接頭在低及高電阻狀態之間切換成為有可能。隨著科技的增加,這種性能被用於許多現代設備內。
1975年,法國雷恩大學的米歇爾·朱利亞發現了這一效應,但當時對其結果並未引起太多的關注。直到1991年,日本東北大學的宮崎輝延在室溫下發現了2.7%的變化率。隨後,1994年進一步的研究顯示,在鐵及非晶鋁氧化物的接頭中,TMR的變化率可達到18%。隨著新材料的出現,像是結晶的氧化鎂(MgO),可以進一步將TMR增強至數千百分比。
從2001年開始,使用結晶MgO作為隧道絕緣層的磁隧道接頭顯著提升了隧道磁阻效應的表現。
現今的硬碟驅動器讀頭是以隧道磁阻效應為基礎運作的,TMR技術更是佔據了新型非易失性記憶體MRAM的重要地位。第一次該技術的應用建立在每個比特上創造交叉點磁場以寫入資料的基礎上,但隨著技術的進步,出現了熱輔助切換(TAS)和自旋轉移扭矩(Spin-transfer torque)等第二代技術。此外,隧道磁阻接頭也被廣泛應用於各類傳感器,如位置和電流傳感器,並在眾多應用中取代了霍爾傳感器,因為其性能更為卓越。
TMR的相對電阻變化是通過對比反平行狀態和平行狀態的電阻之差來定義的。隧道磁阻效應之所以存在,部分原因是因為電子的自旋極化。在隧道接頭中,當兩個鐵磁體均為100%的自旋極化時,TMR效應將達到最大化,顯示出這種結構在資料存取過程中的潛力。
隨著TMR的發展,對於量子現象學的理解也持續增進。研究表明,MgO同時在結構和電子特性兩方面的改進,讓隧道磁阻效應的數值顯著提升。此外,電子的通道特性和隧道現象受到量子力學的深刻影響,展示出這一技術能持續在更高性能的器件中發揮出重要作用。
在追求信息技術創新和發展的今天,隧道磁阻效應無疑是一個不容忽視的關鍵要素,未來又將如何影響我們的日常生活呢?