Alexandra Atzesdorfer

Plastic composite body

Plastics material with spherical silicon dioxide filler of specific particle size and having negative coefficient of thermal expansion

sEMICONDUCTOR COMPONENT WITH A STRUCTURED LEADFRAME AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Halbleiterbauelement mit strukturiertem leadframe und verfahren zu dessen herstellung

SEMICONDUCTOR CHIP AND A SEMICONDUCTOR COMPONENT COMPRISING SUCH A SEMICONDUCTOR CHIP

Halbleiterchip und Halbleiterbauelement mit einem solchen Halbleiterchip Semiconductor chip and semiconductor device having such a semiconductor chip

Coating metal surfaces, in particular for microelectronics

Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- oder Halbleiterkörpers Plastics compositions for coating a metal or semiconductor body

Kunststoffmassen zur Umhüllung eines Metall- oder Halbleiterkörpers Plastic materials for packaging of a metal or semiconductor body

Beschichtung von Metalloberflächen insbesondere für die Mikroelektronik Coating of metal surfaces, in particular to the microelectronics