Hidehisa Nasu

Semiconductor device, method and apparatus for fabricating the same

Heated medium supplying method and structure for secondary molding of resin molded component

Change-over device for changing over between a heating medium and a resin material at a time of a secondary forming

Method of manufacturing resin molding and change-over device for changing over between heating medium and resin material in process of secondary forming

Verfahren zum Zuführen eines erwärmten Mediums sowie Struktur für ein sekundäres Formen einer geformten Harzkomponente

Verfahren zur Herstellung eines Harz-Formkörpers und Umschaltvorrichtung zum Übergang von einem Heizmedium zu einem Harzmaterial bei einer zweiten Formgebungsstufe

Verfahren zur Herstellung eines Harz-Formkörpers und Umschaltvorrichtung zum Übergang von einem Heizmedium zu einem Harzmaterial bei einer zweiten Formgebungsstufe A method for manufacturing a resin-molded article and switching means for transition from a heating medium to a resin material in a second molding step

A method for supplying a heated medium, and a secondary structure for molding a molded resin component,

Verfahren zum Zuführen eines erwärmten Mediums sowie Struktur für ein sekundäres Formen einer geformten Harzkomponente A method for supplying a heated medium, and a secondary structure for molding a molded resin component,

A method for producing a resin molded body, and switching means for passing a heating medium to a resin material in a second molding step