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Publication


Featured researches published by Arthur Deutschländer.


Archive | 2007

Einfluss- und Erfolgsfaktoren auf den Ramp Up in der Halbleiterindustrie

Sophia Keil; Rainer Lasch; Arthur Deutschländer; Germar Schneider

Der zunehmend harter werdende Wettbewerb fordert von Unternehmen der High Tech Branche vor allem Innovationskraft und damit eng verbunden kurzere Markteinfuhrungszeiten. Unter diesem Zeitdruck wird der Serienanlauf, auch als Ramp Up bezeichnet, in seiner Funktion als Schnittstelle zwischen Entwicklung und Produktion zu einer bedeutenden Grose im Produktentstehungsprozess. Im Rahmen dieses Beitrages werden erstmals fur die Halbleiterindustrie Einfluss- und Erfolgsfaktoren des Ramp Up vorgestellt. Hierbei nimmt die Logistik aufgrund ihrer Querschnittsfunktion eine besondere Rolle ein.


2011 Semiconductor Conference Dresden | 2011

Innovation and manufacturing excellence in mature multi-product semiconductor fabrication facilities via design for flow by 3

Sophia Keil; Dietrich Eberts; Thomas Igel; Germar Schneider; Kristina Wilhelm; Rainer Lasch; Arthur Deutschländer

Bringing manufacturing excellence and innovation into balance, like yin and yang, in mature multi-product semiconductor fabrication facilities is the scope of the paper. This is done with the new approach called “Design for Flow by 3” which includes Product Process of Record (POR), Production Control, and organizational Design for Flow. It is derived out of the challenge to face the increasing pressure to combine efficiency goals and the speeding up of innovation. Therefore, industry specific approaches of optimization are left behind to adapt new ones from other industries. As a result, an iterative introduction of flow production, fulfilling the aforementioned requirements is depicted.


Archive | 2009

Identifikation von Ablauffamilien zur Integration flussorientierter Fertigungsstrukturen in der Halbleiterproduktion

Sophia Keil; Rainer Lasch; Arthur Deutschländer; Harald Heinrich; Germar Schneider

Sehr kurze Produktlebenszyklen und ein starker Preisverfall fordern von Unternehmen der High Tech Branche hohe Innovationsgeschwindigkeit und kurze Markteinfuhrungszeiten. Kurze Durchlaufzeiten ermoglichen durch kurze Lernzyklen einen erfolgreichen Serienanlauf. Flussorientierte Fertigungsorganisationen fuhren zu kurzen Durchlaufzeiten und werden seit vielen Jahrzehnten mit grosem Erfolg z.B. in der Automobilindustrie eingesetzt. Im Gegensatz hierzu sind nahezu alle weltweit bekannten Fabrikationsstatten fur die Chip-Herstellung auch heute noch nach dem Verrichtungsprinzip organisiert. Die raumliche und organisatorische Zusammenfassung gleichartiger Maschinen ermoglicht zwar eine gute Nutzung der Ressourcen fur die Prozessentwicklung und Produktion, nachteilig sind jedoch die hohen Bestande, langen Durchlaufzeiten und geringe Termintreue. Eine Grundvoraussetzung fur die Anwendung des Flussprinzips und eine materialflussgerechte Reorganisation der Fertigung ist die Identifikation von Produkten mit identischen bzw. ahnlichen Fertigungsablaufen und ihre Zusammenfassung zu Ablauffamilien. Schwerpunkt des Beitrags ist die Vorstellung eines auf der Clusteranalyse basierenden Verfahrens zur Identifikation von Ablauffamilien.


advanced semiconductor manufacturing conference | 2012

Rules of automation for 200mm semiconductor manufacturing environment

Harald Heinrich; Arthur Deutschländer

This article focuses on Infineons consequent way to retain their European facilities by designing and building a high profitable eight inch manufacturing environment. The challenges for automation in such an environment are discussed and practical experiences are presented. Based on more than 7 years of automation experiences, we developed summarized rules of automation. We will show the advantages and benefits of our automation strategy for high volume/high mix eight inch facilities.


advanced semiconductor manufacturing conference | 2008

Pursuing the Increase of Factory Automation in 200mm Frontend Manufacturing to Manage the Changes Imposed by the Transitionfrom High-Volume Low-Mix to High-Mix Low-Volume Production

Harald Heinrich; Germar Schneider; Frank Heinlein; Sophia Keil; Arthur Deutschländer; Rainer Lasch

We regard the stringent adoption of factory automation as the right strategy to efficiently leverage a 200 mm fabs competitiveness. In this article we exemplarily show how the Dresden fab cut its own path in the face of the transition challenge from a high-volume low-mix fab to a high-mix low-volume fab. We discuss the advantages of our conveyor type transport system with respect to our automation strategy and its extendibility to direct tool loading. A comparison of our transport system with typical 300 mm performance data and current ITRS requirements [1] is presented. We describe the positive influence of the taken factory automation measures on typical key manufacturing indicators like cycle time, tool utilization, head count efficiency, variability improvement, cost efficiency and quality.


Archive | 2005

Materialflussautomatisierung unter Einsatz von Robotern in der Halbleiterfertigung mit 200 mm-Wafer-Technologie

Arthur Deutschländer; Gerd Brückner; Harald Heinrich; Sophia Keil


advanced semiconductor manufacturing conference | 2018

Enhancing flexibility and robustness of semiconductor production by using autonomous modular services

Sophia Keil; Germar Schneider; Mathias Kuttig; Arthur Deutschländer; Arnold Lange; Harald Heinrich


advanced semiconductor manufacturing conference | 2018

The long journey from standardisation to full automation of a mature 200 mm fab

Harald Heinrich; Arthur Deutschländer


Archive | 2008

Verfahren und Einrichtung zum Handhaben eines Gegenstandes im Rahmen einer Halbleiterfertigung

Germar Schneider; Steffen Schröder; Harald Heinrich; Gerd Brückner; Arthur Deutschländer


Archive | 2006

Verfahren und Einrichtung zum Handhaben eines Gegenstandes im Rahmen einer Halbleiterfertigung Method and apparatus for handling an object as part of a semiconductor manufacturing

Gerd Brückner; Arthur Deutschländer; Harald Heinrich; Germar Schneider; Steffen Schröder

Collaboration


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Rainer Lasch

Dresden University of Technology

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