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Featured researches published by Reinhard Ploss.


international symposium on vlsi technology, systems, and applications | 2008

Solving automotive challenges with Electronics

Reinhard Ploss; Anton Mueller; Patrick Leteinturier

The automotive industry is challenged by strong and often contradictory forces: environment protection, sustainability, safety, quality, fun to drive, fashion, comfort, and of course cost effectiveness. The integration of new functions and features in to the car are often enabled by electronics. This holds true for all the major application fields; whether powertrain, safety management, body and convenience or infotainment. Electronics is giving new opportunities to improve energy efficiency and CO2 reduction. The domain approach allows consolidation of functions into fewer electronic control super units. The automotive industry is intelligently using standardization as a means to manage the increasing vehicle complexity. The successful implementation and the high penetration of car electronics across all different vehicle classes are strongly dependent on three major aspects: productivity, quality and innovation. These parameters affect all parties of the automotive electronics value chain, with an especially significant contribution from the semiconductor industry. There are many important questions that have to be dealt with in this context: how can a continuous productivity improvement be achieved to support further penetration of car electronics where Moores law is slowing down? How can the component quality provide the desired zero defect rate when the complexity of automotive electronic systems is so rapidly increasing? How can innovations be guaranteed considering the very tough financial boundaries on the component level? And how can automotive long-term product delivery be fulfilled? The presenter will propose answers to these questions from the perspective of Europes largest automotive semiconductor supplier.


Elektrotechnik Und Informationstechnik | 2014

Industrie 4.0 – Chance für Europas Wirtschaft

Reinhard Ploss

Dr. Reinhard Ploss Die Fabrik wird intelligent durch die Verbindung von Elektronik, Mechanik und ubergreifenden Systemansatzen. Die Mikroelektronik ist der entscheidende Faktor, sie steuert mit ihren Chips Ablaufe und schutzt Daten. Intelligente Maschinen, Lagersysteme und Betriebsmittel tauschen untereinander Informationen aus, losen auf dieser Grundlage Aktivitaten aus und steuern und optimieren sich gegenseitig. Die Fabriken und Lager von Lieferanten und Kunden werden ebenfalls vernetzt. Und die reibungslose Aufnahme von innovativen Produkten in der Fertigung, an denen Entwickler standig arbeiten, wird in der Regel bei bestehendem Betrieb geschafft. Halbleiter spielen dabei eine wichtige Rolle. Hardwarebasierte Authentifizierungssysteme bieten einen wirkungsvollen Schutz vor Manipulationen und Sabotage. Mikrocontroller, Leistungselektronik und Sensoren ermoglichen eine immer starkere Automatisierung. Die Energieeffizienz steigt durch die bessere Steuerung elektrischer Motoren – dank Halbleitern. Die europaische Wirtschaft hat die einmalige Chance, dieses Zukunftsprojekt voranzutreiben. Dies ware auch eine wichtige Saule fur die dringend notwendige Reindustrialisierung in der EU. Dafur gilt es, Europas Starken zu nutzen, beispielsweise die gewachsene Vernetzung in der Wertschopfungskette. Aber auch Datenund Kommunikationssicherheit, Erfahrungen bei der Automatisierung und Standardisierung konnen zu Wettbewerbsvorteilen werden. Infineon hat schon heute einige Elemente des Konzepts Industrie 4.0 umgesetzt. Die Fertigung von Halbleitern gehort zu den komplexesten Produktionssystemen der Welt. Millionen von einzelnen Elementen auf den Chips mussen funktionieren. Wir konnen einzelne Chips uber die Wertschopfungskette prazise nachverfolgen. So verknupfen wir in Echtzeit Testergebnisse aus unseren Werken in Asien etwa mit den Produktionsschritten unserer Fertigung in Dresden. Wir konnen nicht nur gezielt optimieren, sondern wir lernen auch schneller. Fur innovative Technologien und Produkte ist das ein unschatzbarer Vorteil. Diesen Weg setzen wir konsequent fort. In Villach entsteht dafur der ”Pilotraum Industrie 4.0“: eine hochautomatisierte Fertigung auf Grundlage eines cyber-physischen Systems, in dem die Interaktion von Mensch und Maschine eine neue Dimension erreichen wird. Soll die Industrie in Europa und daruber hinaus in Zukunft uber die gesamte Wertschopfungskette integriert werden, brauchen wir vor allem eines: Sicherheit beim Datenaustausch und Schutz der vernetzten Systeme gegen Hacker-Angriffe. Produkteigenschaften, Bauplane, Fertigungsablaufe sind wettbewerbsrelevante und sensible Informationen: Diese Daten und die Produktion mussen vor Angriffen geschutzt, der Zugang zu Informationen klar reglementiert werden. Fortschrittliche Sicherheitstechnik – bestehend aus einem geschlossenen System von zertifizierter Hardund Software – kann diese Probleme losen. Die Politik hat die wichtige Aufgabe, sowohl technologische als auch rechtliche Standards festzuschreiben. Industrie 4.0 setzt auf Systeme, die uber das Internet vernetzt sind. Dazu gibt es keine Alternative. Wie verletzlich diese Infrastruktur ist, haben die jungsten Diskussionen gezeigt. Politik und Wissenschaft konnen zudem wichtige Bruckenbauer zu und zwischen den Unternehmen sein. Zum Beispiel, indem sie das Bewusstsein fur erhohte Sicherheit fordern und den Aufbau von vertrauenswurdigen Kommunikationskonzepten unterstutzen. Forschungsprojekte und Kooperationen mussen zudem transparent durchgefuhrt werden. Sie dienen als Plattform, um auch die wettbewerbsrechtlichen Anforderungen zu erfullen. Schaffen wir den Schulterschluss, dann wird die europaische Industrie der erfolgreiche Treiber der nachsten industriellen Revolution – als Produktionsstandort und als Fabrikausruster der Welt.


Archive | 2010

Panel, Semiconductor Device and Method for the Production Thereof

Adolf Koller; Horst Theuss; Ralf Otremba; Josef Hoeglauer; Helmut Strack; Reinhard Ploss


Archive | 1999

Universal semiconductor wafer for high-voltage semiconductor components

Jenoe Tihanyi; Reinhard Ploss


Archive | 2012

Semiconductor Device Including A Silicate Glass Structure and Method of Manufacturing A Semiconductor Device

Hans-Joachim Schulze; Alexander Susiti; Markus Zundel; Reinhard Ploss


Archive | 2014

METHOD FOR POSTDOPING A SEMICONDUCTOR WAFER

Reinhard Ploss; Helmut Oefner; Hans-Joachim Schulze


Archive | 2015

REAR DOPING METHOD OF SEMICONDUCTOR DISK

Helmut Oefner; Reinhard Ploss; Hans-Joachim Schulze


Archive | 2012

Semiconductor device including a trench in a semiconductor substrate and method of manufacturing a semiconductor device

Anton Mauder; Reinhard Ploss; Hans-Joachim Schulze


Archive | 2017

Semiconductor Device Having a Defined Oxygen Concentration

Helmut Oefner; Nico Caspary; Mohammad Momeni; Reinhard Ploss; Francisco Javier Santos Rodriguez; Hans-Joachim Schulze


Archive | 2017

Method of Manufacturing a Semiconductor Device Having a Trench at Least Partially Filled with a Conductive Material in a Semiconductor Substrate

Anton Mauder; Reinhard Ploss; Hans-Joachim Schulze

Collaboration


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