Wolfgang Schwartz

Integrated CMOS circuit for use at high frequencies

METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRONIC DEVICE

TUNING OF SOI SUBSTRATE DOPING

Dopant Profile Control for Ultrashallow Arsenic Dopant Profiles

METHOD AND STRUCTURE FOR DUAL SHEET RESISTANCE TRIMMABLE THIN FILM RESISTORS AT SAME LEVEL

Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung

Verfahren und Vorrichtung mit SOI-Substratdotierung

Verfahren zur Bildung eines elektrischen Kontakts zwischen einem Trägerwafer und der Oberfläche einer oberen Siliziumschicht eines Silizium-auf-Isolator-Wafers und elektrische Vorrichtung mit einem solchen elektrischen Kontakt

Method of forming an electrical contact between a support wafer and the surface of a top silicon layer of a silicon-on-insulator wafer and an electrical device including such an electrical contact

Verfahren zur Bildung eines elektrischen Kontakts zwischen einem Trägerwafer und der Oberfläche einer oberen Siliziumschicht eines Silizium-auf-Isolator-Wafers und elektrische Vorrichtung mit einem solchen elektrischen Kontakt A method of forming an electrical contact between a carrier wafer and the upper surface of a silicon layer of a silicon-on-insulator wafer and electrical device having such an electrical contact