Irmgard Dr. Escher-Pöppel

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Featured researches published by Irmgard Dr. Escher-Pöppel.

Archive | 2015

HALBLEITERANORDNUNG, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ANZAHL VON CHIPBAUGRUPPEN, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HALBLEITERANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM BETRIEB EINER HALBLEITERANORDNUNG

Olaf Hohlfeld; Peter Kanschat; Jürgen Högerl; Gottfried Beer; Irmgard Dr. Escher-Pöppel

Archive | 2005

Semiconductor component with wiring substrate and solder balls and production processes has central plastic mass and lower film template for lower solder ball arrangement

Michael Bauer; Markus Brunnbauer; Irmgard Dr. Escher-Pöppel; Jens Pohl; Christian Stümpfl

Archive | 2005

Electronic structure and production process use lead-free solder columns comprising two materials for interconnections with the core material having the lower melting temperature

Gottfried Beer; Markus Brunnbauer; Irmgard Dr. Escher-Pöppel; Jens Pohl

Archive | 2005

Trägerplatte mit Klebstofffolie und Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauteilen unter Verwendung der Trägerplatte mit Klebstofffolie

Gottfried Beer; Markus Brunnbauer; Irmgard Dr. Escher-Pöppel; Edward Fürgut

Archive | 2005

Semiconductor component for mobile device, has external contacts connecting surfaces with recess in its middle area, where recess has dovetail profile, and surface extension of recess is smaller than maximum cross section of contacts

Michael Bauer; Irmgard Dr. Escher-Pöppel; Edward Fuergut; Simon Jerebic; Holger Wörner

Archive | 2005

Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauteilen unter Verwendung einer Trägerplatte mit doppelseitig klebender Klebstofffolie

Gottfried Beer; Markus Brunnbauer; Irmgard Dr. Escher-Pöppel; Edward Fürgut

Archive | 2013

Sensor component e.g. gas sensor component integrated in e.g. ball grid array package, has conductive layer that is made to contact with sensor chip by electrical contacts of conductive layer

Klaus Elian; Irmgard Dr. Escher-Pöppel; Edward Fuergut; Horst Theuss

Archive | 2013

Halbleiteranordnung, verfahren zur herstellung einer halbleiterbaugruppe, verfahren zur herstellung einer halbleiteranordnung und verfahren zum betrieb einer halbleiteranordnung A semiconductor device, method for manufacturing a semiconductor module, process for manufacturing a semiconductor assembly and method for operating a semiconductor arrangement

Olaf Hohlfeld; Peter Kanschat; Jürgen Högerl; Gottfried Beer; Irmgard Dr. Escher-Pöppel

Archive | 2009

Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung und Halbleiteranordnung A method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Gottfried Beer; Irmgard Dr. Escher-Pöppel

Archive | 2009

A method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Gottfried Beer; Irmgard Dr. Escher-Pöppel

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Collaboration

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Top Co-Authors

Edward Fürgut

Infineon Technologies

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Gottfried Beer

Infineon Technologies

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Markus Brunnbauer

Infineon Technologies

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Michael Bauer

Infineon Technologies

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Top Co-Authors

Simon Jerebic

Infineon Technologies

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Bernd Rakow

Infineon Technologies

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Peter Strobel

Infineon Technologies

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Holger Wörner

Rolf C. Hagen Group

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Jens Pohl

Siemens

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Top Co-Authors

Edward Fuergut

Infineon Technologies

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