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Dive into the research topics where Michael Finken is active.

Publication


Featured researches published by Michael Finken.


Archive | 2007

FIELD EFFECT TRANSISTOR HAVING AN INTERLAYER DIELECTRIC MATERIAL HAVING INCREASED INTRINSIC STRESS

Joerg Hohage; Michael Finken; Christof Streck; Ralf Richter


Archive | 2008

METHOD OF FORMING A SEMICONDUCTOR STRUCTURE COMPRISING A FIELD EFFECT TRANSISTOR HAVING A STRESSED CHANNEL REGION

Ralf Richter; Joerg Hohage; Michael Finken; Jana Schlott


Archive | 2010

Interlayer dielectric material in a semiconductor device comprising stressed layers with an intermediate buffer material

Joerg Hohage; Michael Finken; Ralf Richter


Archive | 2008

Stress transfer by sequentially providing a highly stressed etch stop material and an interlayer dielectric in a contact layer stack of a semiconductor device

Joerg Hohage; Michael Finken; Ralf Richter


Archive | 2008

Interlayer dielectric material in a semiconductor device comprising a doublet structure of stressed materials

Ralf Richter; Michael Finken; Joerg Hohage; Heike Salz


Archive | 2009

Verspannungsübertragung durch sequenzielles Vorsehen eines stark verspannten Ätzstoppmaterials und eines Zwischenschichtdielektrikums in einem Kontaktschichtstapel eines Halbleiterbauelements

Joerg Hohage; Michael Finken; Ralf Richter


Archive | 2009

Verfahren zum Ausbilden einer Halbleiterstruktur mit einem Feldeffekttransistor, der ein verspanntes Kanalgebiet aufweist

Ralf Richter; Joerg Hohage; Michael Finken; Jana Schlott


Archive | 2008

Feldeffekttransistor mit einem Zwischenschichtdielektrikumsmaterial mit erhöhter innerer Verspannung

Joerg Hohage; Michael Finken; Christof Streck; Ralf Richter


Archive | 2008

Transfert de contraintes par la fourniture séquentielle d'un matériau d'arrêt de gravure chimique fortement contraint et d'un diélectrique intercouches dans un empilement de couches de contact d'un dispositif semi-conducteur

Joerg Hohage; Michael Finken; Ralf Richter


Archive | 2007

Dielektrisches Zwischenschichtmaterial in einem Halbleiterbauelement mit verspannten Schichten mit einem Zwischenpuffermaterial

Joerg Hohage; Michael Finken; Ralf Richter

Collaboration


Dive into the Michael Finken's collaboration.

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Heike Salz

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