Peter Hübler

Metallization process sequence for a barrier metal layer

Void formation monitoring in a damascene process

Interface void monitoring in a damascene process

Metalleitung mit einer erhöhten Widerstandsfähigkeit gegen Elektromigration entlang einer Grenzfläche einer dielektrischen Barrierenschicht mittels Implantieren von Material in die Metalleitung

Metallization process sequence

A method of manufacturing a metal pipe with an increased resistance to electromigration along a boundary surface of a dielectric barrier layer by implanting material into the metal line

Verfahren zur Herstellung einer Metallleitung mit einer erhöhten Widerstandsfähigkeit gegen Elektromigration entlang einer Grenzfläche einer dielektrischen Barrierenschicht mittels Implantieren von Material in die Metalleitung A method of manufacturing a metal pipe with an increased resistance to electromigration along a boundary surface of a dielectric barrier layer by implanting material into the metal line

Metalleitung mit einer erhöhten Widerstandsfähigkeit gegen Elektromigration entlang einer Grenzfläche einer dielektrischen Barrierenschicht mittels Implantieren von Material in die Metalleitung Metal line with an increased resistance to electromigration along a boundary surface of a dielectric barrier layer by implanting material into the metal line

Grenzflächenhohlraumüberwachung in einem Damaszener-Prozess Interfacial cavity monitoring in a damascene process

Überwachung der Void-Bildung in einem Damascence-Prozess