Tobias Letz

Semiconductor device comprising an in-chip active heat transfer system

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A LOCALLY ENHANCED ELECTROMIGRATION RESISTANCE IN AN INTERCONNECT STRUCTURE

METHOD AND TEST STRUCTURE FOR ESTIMATING ELECTROMIGRATION EFFECTS CAUSED BY POROUS BARRIER MATERIALS

METHOD FOR REMOVING A PASSIVATION LAYER PRIOR TO DEPOSITING A BARRIER LAYER IN A COPPER METALLIZATION LAYER

Enhanced electromigration performance of copper lines in metallization systems of semiconductor devices by surface alloying

Verfahren zum Entfernen einer Passivierungsschicht vor dem Abscheiden einer Barrierenschicht in einer Kupfer-metallisierungsschicht

Technique for forming a passivation layer without a terminal metal

A SEMICONDUCTOR HAVING A COPPER-BASED METALLIZATION STACK WITH A LAST ALUMINUM METAL LINE LAYER

Verfahren und Teststruktur zum Abschätzen von Elektromigrationseffekten, die durch poröse Barrierenmaterialien hervorgerufen werden

Verfahren zum Reduzieren der Kontaminierung durch Vorsehen einer Ätzstoppschicht am Substratrand